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熱伝導材の新たな選択肢。粘土状で扱いやすいく、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。
■粘土状の熱伝導パテです。
■CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。
■形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。
■拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。
■形が自由のため、2230／2242／2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。
■自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。
■絶縁／難燃の性質があります。
■粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。
※接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジ、テープで固定する環境でご使用ください。
［ご注意］
・仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。
・放熱器をはがすと、粘土状になったパテが放熱器と発熱体に残ります。柔らかいブラシなどを使い、除去してください。
■粘土状の熱伝導パテです。
■CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。
■形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。
■拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。
■形が自由のため、2230／2242／2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。
■自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。
■絶縁／難燃の性質があります。
■粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。
※接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジ、テープで固定する環境でご使用ください。
［ご注意］
・仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。
・放熱器をはがすと、粘土状になったパテが放熱器と発熱体に残ります。柔らかいブラシなどを使い、除去してください。
お得なクーポンがあります
この商品の情報
商品名
〔パテ〕チップセット用すき間埋め熱伝導パテ 5g グレー HP-01
商品コード
S248-4562412844390
価格
販売価格：
646
円
獲得予定ポイント： 5 ポイント
獲得予定ポイント： 5 ポイント
支払方法
クレジットカード
全額ポイント
銀行決済（ペイジー）
コンビニ決済
Suicaネット決済
代金引換
購入限定数
10
型番
HP-01
メーカー保証年数
6ヶ月
メーカー販売年月日
2024/11/20
仕様1
［熱伝導率］6.0W/m・K
［熱抵抗値］0.025°C・in2/W
［使用温度］-20～150°C
［絶縁破壊電圧］＞2.5kV/mm
［比重］3.2g/cm3
［内容量］5g
［RoHS指令］準拠 (10物質)
［熱抵抗値］0.025°C・in2/W
［使用温度］-20～150°C
［絶縁破壊電圧］＞2.5kV/mm
［比重］3.2g/cm3
［内容量］5g
［RoHS指令］準拠 (10物質)
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