■超低歪を実現する新設計ドライバー「f-Core for Wireless」搭載 完全ワイヤレスイヤホンはソフトウエアによるイコライザーに大きく頼った音質調整が行われていることが多く、副作用と言える問題が発生します。その結果聴き疲れしやすい音質になりがちです。私たちはこの問題を解決するために、新たに製造方法をゼロから見直した新設計の「f-Core for Wireless」を開発し、超低歪を実現しました。一般的にイヤホンの振動板はエッジと一体成形の樹脂フィルム製です。「f-Core for Wireless」では振動板には軽さと硬度を併せ持つ特殊樹脂を使用。振動板の周囲のエッジ部分には極めて柔軟な特殊シリコンを採用し、スムーズで歪みの少ない振動板の振幅を実現しています。エッジと振動板を分離したことにより、直径6mmでありながら、タンジェンシャルエッジを採用したドライバーユニット9mmΦ相当の振動板面積を実現、振幅量を減少させています。この点も歪みの低減に貢献しています。さらにこの特殊シリコンエッジと振動板は接着剤を使用することなく直接熱圧着されていますので、組立精度の向上と重量の大幅な軽減、つまり歪みの低減に貢献しています。